本特許は、超伝導応用分野で求められる高性能かつ量産性に優れた多芯薄膜超伝導線材と、その製造方法に関するものです。従来の超伝導線材は製造後に複雑な後加工を必要とし、コスト増大や品質ばらつきの原因となっていました。本発明では、基板上に複数の非超伝導層を配置し、その上に希土類系酸化物薄膜を形成することで、多芯構造を持つ薄膜超伝導線材を直接製造する方法を提案しています。この希土類系酸化物薄膜は、希土類元素（RE）、バリウム（Ba）、銅（Cu）、酸素（O）を含み、一般式 REBa₂Cu₃O₇-δ（0≦δ≦0.8）で表されます。また、基板自体が薄膜の配向を制御する役割を果たすため、高い結晶性と性能を確保できます。結果として、後加工を必要とせず製造効率を大幅に向上でき、安定した特性を持つ線材を得られます。この技術は、送電ケーブル、MRI装置、磁気浮上システムなど、エネルギー・医療・交通分野での応用が期待される基盤技術です。

つまりは、後加工を省きつつ高性能を実現する新しい超伝導線材。効率的な製造プロセスでエネルギー産業や医療機器に革新をもたらします。