三井金属鉱業株式会社
高精度で効率的なプリント配線板製造の新たな可能性
三井金属鉱業株式会社
高精度で効率的なプリント配線板製造の新たな可能性
本特許は、特にCuダイレクト法による層間接続を行うレーザー加工用銅箱とプリント配線板の製造方法に関するものです。特に、銅箱の表面に易溶性レーザー吸収層を設け、その上にキャリア箱を剥離可能に配置します。この易溶性レーザー吸収層は、8質量%以上25質量%未満のスズを含む銅-ARG金属であり、鋼エッチング液に対するエッチング速度が銅箱よりも速く、レーザー光を吸収する特性を持ちます。これにより、マイクロビアホールの形成や配線パターンの微細化が可能となり、従来の黒化処理等を必要とせず、効率的で高精度なプリント配線板の製造が可能となります。
つまりは、レーザー加工用銅箱とプリント配線板の製造方法に関する特許。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業自動車業界宇宙航空産業
- 高精度な電子機器の製造
- 自動車産業への応用
- 宇宙航空産業への適用
本特許の技術は、微細な配線パターンを必要とする電子機器の製造に活用することができます。レーザー光の吸収率を高めることで、マイクロビアホールの形成や配線パターンの微細化が可能となり、より高精度な電子機器の製造が可能となります。
自動車の電子制御システムなど、高精度な配線が求められる分野において、本特許の技術を活用することができます。効率的で精密なプリント配線板の製造方法は、自動車の性能向上に寄与するとともに、生産効率の向上にも繋がります。
宇宙航空産業では、極限的な環境下での信頼性が求められるため、高精度なプリント配線板の製造が必須となります。本特許の技術は、その要求に応え、さらなる宇宙開発の可能性を広げることができます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2014-503853 |
| 発明の名称 | プリント配線板の製造方法及びレーザー加工用銅箔 |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | WO2013/133269 |
| 登録番号 | 特許第0006314085号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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