国立研究開発法人産業技術総合研究所
高精度半導体接続の新時代
国立研究開発法人産業技術総合研究所
高精度半導体接続の新時代
本特許は、半導体チップと基板、または半導体チップ同士の接続を行う新たな製造方法と装置について提供します。高精度な位置合わせを可能にする特殊な電極形状（第一電極と第二電極）を用い、また、超音波装置を用いて電極同士を接合します。これにより、接続精度が大幅に向上し、半導体装置の性能を向上させることが可能です。また、電極の表面には金や銅を使用することで高い導電性を確保します。先端部に面取りが施された電極を使用することで、物理的な接続も容易になります。
つまりは、高精度な位置合わせと接続を可能にする半導体装置製造方法と半導体製造装置
AIによる特許活用案
おすすめ業界 半導体製造業電子機器製造業自動車産業
- 高性能半導体製品の製造
- 電子機器の性能向上
- 自動車産業への応用
本特許の技術を活用し、高精度な位置合わせと接続を可能にすることで、高性能な半導体製品を製造することができます。従来よりも高い精度の接続が可能になるため、性能向上を図ることができます。
高精度な半導体接続を可能にする本特許の技術を活用することで、電子機器の性能を向上させることが可能です。特に、精密な電子機器や、高性能を必要とする電子機器の製造に有用です。
高精度接続が求められる自動車産業にも本特許の技術は適用可能です。自動車の電子制御システムなどに使用する半導体チップの製造に活用することで、安全性や燃費性能の向上に貢献できます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2014-536718 |
| 発明の名称 | 半導体装置の製造方法、及び半導体製造装置 |
| 出願人/権利者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 | WO2014/045828 |
| 登録番号 | 特許第0005967678号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
準備中です