三井金属鉱業株式会社
革新的な多層積層板とその製造方法
三井金属鉱業株式会社
革新的な多層積層板とその製造方法
この特許は、多層積層板とその製造方法に関するもので、回路形成層付支持基板を用いて製造された多層積層板とその製造方法が記述されています。特に、銅層上に少なくとも一層の絶縁層及び配線層を含むビルドアップ層を積層し、剥離層で分離した後、銅層上にビルドアップ層を積層する工程が特徴です。さらに、この特許では、ビルドアップ法により多層プリント配線板を製造する方法も詳細に解説されています。それらの方法は、回路形成層付支持基板の製造工程、ビルドアップ配線層形成工程、ビルドアップ配線層付支持基板分離工程などを含みます。
つまりは、高品質で効率的な多層プリント配線板の製造に関する特許。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子工業通信工業自動車業界
- 高性能な電子デバイスの製造
- 電子部品の製造コストの削減
- 自動車業界への応用
この特許の技術は、高性能な電子デバイスの製造に活用することができます。特に、多層プリント配線板の製造において、回路形成が容易であり、且つ高品質な製品を効率良く製造することが可能です。
本特許の技術は、製造工程を効率化し、高品質な電子部品を低コストで製造することが可能です。これにより、電子部品の製造業者は大幅なコスト削減を実現することができます。
この技術は、自動車業界でも応用が可能です。電動車や自動運転車など、電子制御が重要となる車両の製造において、効率的に高品質な配線板を製造することができます。これにより、より高性能な車両の製造が可能となります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2015-515312 |
| 発明の名称 | 回路形成層付支持基板、両面回路形成層付支持基板、多層積層板、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | WO2015/076373 |
| 登録番号 | 特許第0006678029号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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