三井金属鉱業株式会社
革新的なプリント配線板製造用積層体

三井金属鉱業株式会社
革新的なプリント配線板製造用積層体
本特許は、剥離性金属層と樹脂層を特殊な方法で積層したプリント配線板製造用の積層体に関するものです。樹脂層はプリプレグまたは樹脂シートであり、位置決め孔を備えており、剥離性金属層の位置決め孔と対応して貫通孔を形成します。剥離性金属層は樹脂層よりも多い数の位置決め孔を有しており、それにより樹脂層の位置決め孔と一致しない剥離性金属層の位置決め孔が非貫通孔として形成されます。これにより、製造過程での精度と効率を向上させることが可能です。
つまりは、剥離性金属層と樹脂層を特殊な方法で積層したプリント配線板製造用の積層体。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子工学電気工学工業技術
- 高精度なプリント配線板の製造
- 高性能な電子機器の開発
- 製造コストの削減
この特許技術を利用することで、高精度かつ効率的なプリント配線板の製造が可能になります。剥離性金属層と樹脂層の特殊な積層方法は、製造過程での精度と効率を向上させ、より高品質なプリント配線板の製造を可能にします。
高精度なプリント配線板を利用することで、高性能な電子機器の開発が可能になります。この特許技術を活用することで、より小型化や高性能化を実現した電子機器の開発が進むと考えられます。
この特許技術は、製造プロセスの効率化により製造コストを削減することが可能です。製造過程での精度と効率を向上させることで、生産効率を高め、結果として製造コストを削減することが期待できます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
出願番号 | 特願2015-538201 |
発明の名称 | プリント配線板製造用積層体及びその製造方法、並びにプリント配線板の製造方法 |
出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
公開番号 | WO2016/035122 |
登録番号 | 特許第0006469010号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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