株式会社ディスコ
より効率的な導線接続を実現する半田ごて
株式会社ディスコ
より効率的な導線接続を実現する半田ごて
本発明は、円柱状端子に導線を半田付けする際に、熱が十分伝達されず導線の接続が困難であるという問題を解決することを目的としています。そのために、こて先に円柱状端子を取り巻くように円弧状の溝が形成されており、円柱状端子と接触する面を有します。これにより、こて先を介して円柱状端子に十分な熱を伝達することが可能となり、円柱状端子に導線を容易に接続することができます。また、こて先の形状は、使用する端子に応じて選択可能で、直径が2mmの端子に導線を半田付けする際には、先鋭形状のこて先が選択されます。
つまりは、円柱状端子に導線を効率的に接続するための半田ごて
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子製品製造電気工事自動車製造
- 電子製品の製造プロセスの効率化
- 電気工事の作業効率向上
- 自動車製造業界への応用
本発明は、電子製品の製造プロセスにおける導線の接続作業を効率化することが可能です。円柱状端子に対する導線の接続作業をスムーズに行うことで、製造時間の短縮や生産性の向上を期待できます。
電気工事における配線作業においても、本発明は作業の効率化に寄与します。特に、狭いスペースでの作業や、大量の配線を接続する必要がある場合に、本発明の半田ごてを使用することで作業時間を大幅に短縮できます。
自動車製造業界では、電子制御システムの複雑化に伴い、多数の導線の接続が必要となっています。本発明は、そのような大量の導線接続作業を効率化し、自動車の製造コストを削減するための有効な手段となり得ます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2011-253510 |
| 発明の名称 | 半田ごて |
| 出願人/権利者 | 株式会社ディスコ |
| 公開番号 | 特開2013-107097 |
| 登録番号 | 特許第0005885475号 |
- サブスク
- 譲渡
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