三井金属鉱業株式会社
高機能電子機器のための効率的な金属張積層板
三井金属鉱業株式会社
高機能電子機器のための効率的な金属張積層板
本特許は、電子及び電気機器の高機能化、コンパクト化に対応した電解銅合金と絶縁層を組み合わせた金属張積層板を提供します。特に、プリント配線板の用途に適した電解銅合金を採用し、レーザー加工性に優れた特性を持つことが特徴です。これにより、銅箱のレーザー照射側の表面に、レーザー吸収率の高い金属や合金でなる表面層を形成し、その後のエッチングにおいても厚さ方向で均一なエッチング速度が得られます。これにより、所望の配線回路パターンを効率よく形成することが可能となります。また、この金属張積層板の製造方法も提供します。
つまりは、高機能電子機器の需要に応じて開発された電解銅合金と絶縁層を組み合わせた金属張積層板とその製造方法
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業プリント配線板製造業電子部品製造業
- プリント配線板の生産効率向上
- 高機能電子機器の性能向上
- 製造コストの削減
この特許を活用することで、プリント配線板の製造におけるレーザー加工性とエッチング性能を向上させ、製造効率を大幅に向上することが可能となります。
高密度設計が求められる高機能電子機器に対して、本特許の金属張積層板を利用することで、配線回路パターンの品質を向上させることが可能となります。これにより、製品の性能向上と信頼性の強化が期待できます。
本特許の金属張積層板は、レーザー加工性に優れ、その後のエッチングにおいても厚さ方向で均一なエッチング速度が得られます。これにより、製造工程の工数の増加を防ぎ、製造コストを削減することが可能となります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2011-263093 |
| 発明の名称 | 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | 特開2013-112891 |
| 登録番号 | 特許第0005875350号 |
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