国立研究開発法人産業技術総合研究所
高粘着力を持つ樹脂銅めっき積層体の製造方法
国立研究開発法人産業技術総合研究所
高粘着力を持つ樹脂銅めっき積層体の製造方法
本発明は、樹脂素材からなる基材と高い密着性を有する銅めっき膜との積層体とその製造方法に関します。具体的には、フレキシブルプリント配線基板の製造において、高い密着性を有する樹脂銅めっき積層体が要求される場面で活用できます。基材表面への改質を行わずに、高い剥離接着強度を有する樹脂銅めっき積層体を提供します。これにより、エッチング等の表面粗化工程を行わずに樹脂素材へ無電解金属めっきを行い、これを銅めっきの下地とするときに、樹脂素材と銅薄膜との高い密着強度が得られます。
つまりは、樹脂基材上に設けられた接着促進層上に設けられためっき層の厚さが5μm以上で、その剥離接着強度が0.5N/mm以上を特徴とする樹脂銅めっき積層体の製造方法です。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子工業プリント配線板製造業材料科学
- 高品質なフレキシブルプリント配線基板の製造
- 環境負荷の低減
- 高密着性を持つ金属薄膜の製造
本発明を活用することで、樹脂素材と銅薄膜との高い密着強度を持つフレキシブルプリント配線基板を製造することが可能になります。
本発明は、エッチング等の表面粗化工程を必要としないため、化学便なエンチング処理による環境負荷を低減できます。
高い剥離接着強度を持つ金属薄膜を製造することが可能です。これにより、電子機器等の部品として使用できる高品質な金属薄膜を製造することができます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2012-052819 |
| 発明の名称 | 樹脂／銅めっき積層体およびその製造方法 |
| 出願人/権利者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 | 特開2013-184425 |
| 登録番号 | 特許第0006011841号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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