国立大学法人弘前大学
多層配線の信頼性向上を可能にする革新的なシミュレーションプログラム
国立大学法人弘前大学
多層配線の信頼性向上を可能にする革新的なシミュレーションプログラム
本プログラムは、原子濃度の変化を具体的に計算し、それを基に多層配線の信頼性を評価することができます。具体的には、支配パラメータの計算、原子濃度の計算、平均原子濃度の計算、定常状態の判断、そして繰り返し計算の設定というステップを経て、配線の信頼性を評価します。また、リザーバ構造を有するビア接続の多層配線についても対応可能で、その評価基準に基づき、配線内の原子濃度の最小値がボイド形成に至る臨界の原子濃度の値に一致するときの入力電流密度を計算します。これにより、ビア接続の多層配線の許容電流密度向上方法を提供します。
つまりは、本プログラムは、絶えず変化する原子濃度を計算し、多層配線の信頼性を評価します。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子工学半導体製造コンピュータエンジニアリング
- 高信頼性の多層配線設計
- ビア接続の最適化
- 配線の信頼性評価サービス
本プログラムを用いて配線の信頼性を予測し、それに基づいて信頼性の高い配線設計を行うことが可能です。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化を実現することができます。
本プログラムを使用して、ビア接続の多層配線の許容電流密度を計算し、最適なビア接続を設計することが可能です。これにより、配線の性能を最大限に引き出すことができます。
本プログラムを元にした配線の信頼性評価サービスを提供することが可能です。顧客からの配線設計データを受け取り、その信頼性を評価し、改善点を提案することで、顧客の製品開発を支援します。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2012-196681 |
| 発明の名称 | ビア接続の多層配線の信頼性を評価する信頼性評価シミュレーションプログラム、ビア接続の多層配線の許容電流密度向上方法およびビア接続の多層配線 |
| 出願人/権利者 | 国立大学法人弘前大学 |
| 公開番号 | 特開2014-052832 |
| 登録番号 | 特許第0006044926号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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