日本放送協会
超高速撮影を実現する画素周辺記録型撮像素子
日本放送協会
超高速撮影を実現する画素周辺記録型撮像素子
本特許は、ボンディングパッドと駆動信号電極が複数の周囲配線によって接続される撮像素子を提供します。この撮像素子は、半導体基板の裏面に受光素子が形成され、半導体基板の表面にメモリおよび読み出し回路が形成され、表面に少なくとも1層の配線層が積層される裏面照射型であることが特徴です。画素領域は4ブロックに分割され、副画素領域はX方向に8 0画素、Y方向に4 1 0画素が並べられています。入力電極部と出力電極は、ボンディングワイヤによって電気的に接続されており、入力電極と画素領域内の各画素電極との間はタングステン配線によって電気的に接続されています。
つまりは、高集積化と高速撮影を可能にする画素周辺記録型撮像素子の特許技術です。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 映像技術半導体製造テレビ・映画制作
- 高速動作カメラの開発
- 映像制作業界への提供
- 半導体製造業への応用
本特許の技術を活用して、超高速撮影が可能なカメラを開発することができます。高集積化された撮像素子を使用することで、コンパクトながらも高性能なカメラを製品化することが可能です。
高速撮影が可能な本特許の技術は、スポーツや自然現象の撮影など、映像制作業界での利用が期待されます。リアルタイムで高速撮影が可能なため、従来困難だった撮影も実現できます。
本特許の技術は、半導体製造業にも応用可能です。高集積化と高速化が求められる半導体製造のプロセスにおいて、本特許の撮像素子の応用により、より効率的な半導体製造が実現可能となります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2012-271097 |
| 発明の名称 | 画素周辺記録型撮像素子 |
| 出願人/権利者 | 日本放送協会 |
| 公開番号 | 特開2014-116879 |
| 登録番号 | 特許第0006118094号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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