住友大阪セメント株式会社
高周波回路の小型化、電力損失抑制を可能にする複合磁性体製造方法
住友大阪セメント株式会社
高周波回路の小型化、電力損失抑制を可能にする複合磁性体製造方法
この特許は、高周波回路基板、高周波電子部品等の各種電子部品に好適に用いられ、これらの電子部品の小型化及び電力損失を抑制することが可能な絶縁性の平板状磁性粉体、この絶縁性の平板状磁性粉体を含む複合磁性体、及びこの複合磁性体を備えることで、小型で、電力損失を低減することが可能なアンテナ、及び、このアンテナを備えた携帯用電話機、携帯情報端末等の通信装置、並びに、複合磁性体の製造方法に関するものです。具体的には、平板状磁性粉体と絶縁材料を混合して成形材料とし、これを乾燥・熱処理・焼成または電磁波照射することで製造します。
つまりは、平板状磁性粉体と有機分子鎖含有表面修飾剤を用いた新たな複合磁性体の製造方法が特許化されました。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子部品製造業通信機器製造業自動車業界
- 高性能な電子部品の製造
- 小型で電力損失を低減した通信装置の製造
- 自動車部品への応用
この特許を活用することで、高周波回路基板や高周波電子部品などの電子部品を更に小型化し、電力損失を抑制した高性能な電子部品を製造することが可能になります。これにより、製品の性能向上とコスト削減を実現できます。
この特許の技術を活用して、小型で電力損失を低減したアンテナを備えた携帯用電話機や携帯情報端末などの通信装置を製造することができます。これにより、通信速度の向上やバッテリー消費の軽減など、ユーザーにとって利便性の高い製品を提供することが可能になります。
この特許の技術は、自動車の電子制御部品などにも応用することができます。小型化と電力損失の抑制は、車両の燃費向上や空間利用の効率化に寄与します。これにより、環境負荷の低減と高性能化を両立した自動車の開発が可能になります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2013-035833 |
| 発明の名称 | 絶縁性の平板状磁性粉体とそれを含む複合磁性体及びそれを備えたアンテナ及び通信装置並びに複合磁性体の製造方法 |
| 出願人/権利者 | 住友大阪セメント株式会社 |
| 公開番号 | 特開2014-165370 |
| 登録番号 | 特許第0006167560号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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