秋田県
革新的な研磨装置とアタッチメントで半導体製造を次のレベルへ
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革新的な研磨装置とアタッチメントで半導体製造を次のレベルへ
この特許は、半導体が形成される基板を研磨する際に用いられる研磨装置と、その装置に用いられるアタッチメントに関するものです。このシステムは、取り換えプレート部材の表面に備えられ、第二プレート部材との間に被研磨物が挟まれる金属製の台座から構成されます。第一プレート部材が取り替えられることにより、第二プレート部材との間に電圧が印加され、その結果生じた電界によって台座と第二プレート部材との間に研磨材が引き寄せられます。これにより、高品質で均一な研磨が可能となり、半導体製造の効率と品質を大幅に向上させることができます。
つまりは、高度な半導体基板の研磨を可能にする新しい研磨装置とそのアタッチメントに関する特許です。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 半導体産業電子部品製造電子機器製造
- 高品質半導体の生産向上
- 製造コストの削減
- 新製品開発の加速
この研磨装置とアタッチメントを採用することで、半導体の製造過程での基板の研磨作業の品質と効率を大幅に向上させることができます。これにより、高品質な半導体の生産を促進し、製品全体の性能を向上させることができます。
このシステムを使用することで、研磨作業の時間を大幅に削減し、高品質な結果を得ることができます。これにより、製造コストを削減し、製品の価格競争力を向上させることができます。
この研磨装置とアタッチメントを活用することで、新しい半導体製品の開発を加速させることができます。高品質な研磨作業が可能になるため、より高度な半導体製品の設計と製造が可能となります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2013-052876 |
| 発明の名称 | 研磨装置および研磨装置に用いられるアタッチメント |
| 出願人/権利者 | 秋田県 |
| 公開番号 | 特開2014-179488 |
| 登録番号 | 特許第0006145596号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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