株式会社アツミテック
スペースとコストを節約するスパッタリング装置
株式会社アツミテック
スペースとコストを節約するスパッタリング装置
この発明は、基板の所定領域ごとに異なる合金材料を成膜する際に、基板を装置外に取り出して新たなマスクを配する動作を不要とするスパッタリング装置を提供します。装置は真空引きされて密閉された真空室、複数のターゲット、遮蔽体、基板保持ユニット、移動ユニット、マスク、そしてパターン化された貫通孔からなる複数の員通孔ユニットを備えています。基板保持ユニットとマスクはそれぞれ移動ユニットによって真空室内で移動可能で、マスクは長尺のシート状に形成されています。これにより、異なるターゲットに対して異なるマスクを適用することなく、複数の材料を同一基板上に成膜することが可能となります。
つまりは、微粒子を基板に成膜するための効率的なスパッタリング装置
AIによる特許活用案
おすすめ業界 半導体製造マイクロエレクトロニクス素材研究
- マイクロエレクトロニクスの生産効率向上
- 半導体製造のコスト削減
- 素材研究の多様性向上
このスパッタリング装置は、マイクロエレクトロニクスの製造プロセスにおける生産効率を大幅に向上させることができます。複数の合金材料を同一の基板上に成膜することが可能であるため、製造工程を大幅に短縮することができます。
この装置は、異なるマスクを適用するための手間や時間を省くことができます。これにより、半導体製造におけるコストを大幅に削減することが可能となります。
本発明のスパッタリング装置は、複数の合金材料を同一基板上に成膜できるため、新たな素材の研究や開発を効率的に進めることが可能となります。これにより、素材研究の多様性と深度を向上させることができます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2013-068067 |
| 発明の名称 | スパッタリング装置 |
| 出願人/権利者 | 株式会社アツミテック |
| 公開番号 | 特開2014-189866 |
| 登録番号 | 特許第0006077906号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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