知財活用のイノベーションで差別化を

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芝浦メカトロニクス株式会社
革新的な粘着テープ貼着装置と貼着方法

芝浦メカトロニクス株式会社
革新的な粘着テープ貼着装置と貼着方法

特許は、半導体セルに粘着テープを貼着するための装置と方法について述べています。装置は、2つのステージとそれらのステージに設けられた取付け部を有しています。一方のステージが貼着部に位置決めされているとき、他方のステージは半導体セルの供給と排出が行われる給排部に位置決めされるようになっています。この特許の技術により、粘着テープの貼着が効率化され、生産性が向上します。また、貼着方法においては、半導体セルの上下面にそれぞれ複数の粘着テープを所定間隔で同時に貼着する段階が含まれます。これにより、一度に複数のテープを貼ることが可能となり、作業効率が大幅に向上します。

つまりは、この発明は、半導体セルに粘着テープを効率よく貼着するための装置と方法に関する。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体製造業電子部品製造業自動車部品製造業

  • 生産ラインの効率化
  • この発明を生産ラインに導入することで、粘着テープの貼着作業が効率化され、生産性が向上します。特に、半導体セルの生産においては、高精度で迅速なテープ貼り作業が求められるため、大きな恩恵を受けることができます。

  • 新製品の開発
  • この発明の技術を利用して、新たな粘着テープ貼着装置の開発が可能です。ユーザーのニーズに合わせてカスタマイズ可能な装置を開発することで、より広範な市場に対応することができます。

  • 粘着テープの品質向上
  • 精密な位置決めと高速な貼着が可能なこの発明を利用することで、粘着テープの品質向上が期待できます。貼着位置の精度が向上することで、製品全体の品質が向上し、ユーザー満足度を高めることができます。

活用条件

  • サブスク
  • 譲渡
  • ライセンス

商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ

特許評価書

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  • 権利概要
出願番号特願2013-155385
発明の名称粘着テープの貼着装置及び貼着方法
出願人/権利者芝浦メカトロニクス株式会社
公開番号特開2015-026715
登録番号特許第0006184791号
  • サブスク
  • 譲渡
  • ライセンス

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