国立研究開発法人産業技術総合研究所
革新的な電子デバイス製造技術: 確実な電気的接続と微細化に対応
国立研究開発法人産業技術総合研究所
革新的な電子デバイス製造技術: 確実な電気的接続と微細化に対応
本特許は、電子デバイスの製造方法において、アラインメントマークを一致させて基板をアラインし、バンプの高さを測定し平行度を調整する工程を有します。さらに、所定の荷重力を設定し、基板保持手段を一度加圧後に上昇させ、その後再度降下させてバンプへの加圧が所定の荷重力となったところで加圧を終了する工程を有します。これにより、微細な電極ピッチでも、配線基板と電子部品との間の距離を任意の距離に制御しつつ、確実に電気的接続が可能な電子デバイスの製造が可能になります。
つまりは、微細な電極ピッチでも確実な電気接続を可能にする電子デバイスの製造方法の特許
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造半導体製造ナノテクノロジー
- 高精度電子デバイスの製造
- プロセス改善のための技術導入
- 新型電子デバイスの開発
電子デバイスの製造を行う企業は、本特許を活用して微細な電極ピッチでも確実な電気的接続を実現し、より高精度な電子デバイスの製造が可能になります。
本特許の技術は、製造プロセスの改善にも活用できます。バンプへの加圧とその後の調整工程を通じて、製品の品質を向上させるとともに、生産効率を高めることが可能です。
本特許を用いて、新型の電子デバイスを開発することも可能です。微細化が進む電子デバイス市場において、本特許の技術は大きな競争優位性をもたらす可能性があります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2014-105218 |
| 発明の名称 | 電子デバイスの製造方法 |
| 出願人/権利者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 | 特開2015-057813 |
| 登録番号 | 特許第0006478371号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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