国立研究開発法人産業技術総合研究所
窒化ケイ素フィラーで放熱性能を最大限に！
国立研究開発法人産業技術総合研究所
窒化ケイ素フィラーで放熱性能を最大限に！
本特許は、電子機器や半導体デバイスにおいて、放熱性能の向上が求められる状況を解決するために、窒化ケイ素フィラーの製造方法を提供します。窒化ケイ素は理論的に高い熱伝導率を持つ一方で、欠陥が含まれると熱伝導性が阻害されるため、その欠陥を低減する製造方法が求められています。本特許では、窒化ケイ素粒子を含む凝結粒子を50体積%以上含む窒化ケイ素フィラーを提供。これにより、絶緑部材を構成する樹脂等へ添加し、樹脂複合物とした場合の放熱性能が向上します。
つまりは、高い放熱性能を持つ窒化ケイ素フィラーの提供を目指す特許です。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業半導体製造業素材科学
- 高性能半導体の開発
- 電子機器の性能向上
- エネルギー効率の改善
本特許の窒化ケイ素フィラーは、熱伝導率が高く、半導体素子から発生する熱の放熱技術を向上させることができます。これにより、より高性能な半導体の開発が可能となります。
電子機器の絶縁部材として使用することで、放熱性能が高まり、電子機器全体の性能を向上させることができます。これにより、長時間の使用でも発熱を抑制し、安定した性能を維持することが可能となります。
窒化ケイ素フィラーを利用することで、エネルギーの伝導効率を高めることができます。これにより、エネルギー消費を抑えつつ、性能を向上させることが可能となります。これは、エネルギー効率の改善に貢献し、エコロジー志向の消費者にとっても魅力的な製品開発につながります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2013-218602 |
| 発明の名称 | 窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材、窒化ケイ素フィラーの製造方法 |
| 出願人/権利者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 | 特開2015-081205 |
| 登録番号 | 特許第0006245602号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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