国立大学法人北海道大学
革新的な導電性基板の製造法
国立大学法人北海道大学
革新的な導電性基板の製造法
本特許は、鋼微粒子の焼結体の周囲に焼成バインダーによる被膜が形成されていることを特徴とする導電性基板の製造方法に関して述べています。この焼結体は、配線パターンの形成に利用され、従来技術とは異なり、焼成バインダーを大量に使用することなく、高度な導電性を発揮します。また、金属微粒子のサイズを制御することで、低温での焼結が可能となり、製造工程がクリーンで効率的になるという利点もあります。さらに、プリント電子技術を利用することで、従来の化学物質を排出する製造工程を必要とせず、環境に優しい製造法を実現しています。
つまりは、プリント基板などの回路形成材料に有用な、鋼微粒子の焼結体とその製造方法
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子部品製造業電子機器製造業化学工業
- 高性能プリント基板の製造
- 環境に配慮した製造工程の開発
- 高度な導電性を持つ新素材の開発
従来よりも効率的かつ環境に優しい方法で、高性能なプリント基板を製造することができます。鋼微粒子焼結体を用いたこの新技術は、特に大量生産を必要とする電子部品製造業において有用です。
従来の製造過程では問題となっていた化学物質の排出を抑制し、環境に配慮した製造工程を開発することが可能です。これにより、企業の環境負荷を低減し、環境保全に貢献できます。
本特許の技術を利用することで、高度な導電性を持つ新素材を開発することが可能になります。これは、新たな電子機器の開発や、既存製品の性能向上に役立つ可能性があります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2014-097154 |
| 発明の名称 | 銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法 |
| 出願人/権利者 | 国立大学法人北海道大学 |
| 公開番号 | 特開2015-214722 |
| 登録番号 | 特許第0006562196号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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