国立研究開発法人理化学研究所
高精度レーザーエッチング技術
国立研究開発法人理化学研究所
高精度レーザーエッチング技術
本特許は、レーザー光のパルスを使用して加工対象物の内部に位置づけられる除去ターゲットパスの一部または全部に重なるよう位置合わせする技術に関するものです。レーザー光は、ベッセルビームと呼ばれる特定の形状に変換され、除去ターゲットパスに照射されます。このプロセスには、補助液が使用され、この液体はレーザー光を受けると加工対象物のエッチングを助ける作用があります。この位置合わせステップは、ベッセルビームパルスが加工対象物の内部を通り、ビームのピーク範囲が補助液に到達するように計画されています。この技術は、補助液がベッセルビームパルスを受けて加工対象物のエッチングを助けるように作用し、高精度な除去加工を可能にします。
つまりは、レーザー光を使った精密な加工対象物の除去技術
AIによる特許活用案
おすすめ業界 産業用機械電子部品製造医療機器製造
- 高精度な半導体製造
- 繊細な医療機器の製造
- カスタムメイドのジュエリー製造
半導体製造業界では、微細な部品の製造や精度の高いエッチングが必要とされます。本特許のレーザー光を使った精密な加工技術は、より高精度な半導体製造を可能にします。
精密なエッチング技術は、繊細な医療機器の製造にも適用可能です。例えば、内視鏡やカテーテルなど、微細な部品を必要とする医療機器の製造に利用できます。
本特許の技術はジュエリー製造業界でも活用できます。高精度なエッチングにより、顧客の要望に応じたカスタムメイドのジュエリーを製造することが可能になります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2014-113554 |
| 発明の名称 | 半導体基材における除去加工装置およびその方法 |
| 出願人/権利者 | 国立研究開発法人理化学研究所 |
| 公開番号 | 特開2015-226922 |
| 登録番号 | 特許第0006355194号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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