小林 博
革新的な積層セラミックス電子部品の内部電極形成方法

小林 博
革新的な積層セラミックス電子部品の内部電極形成方法
この特許は、積層セラミックス電子部品の内部電極の形成方法に関するものです。具体的には、カルボン酸金属化合物を有機金属化合物として使用する方法を提供しています。このカルボン酸金属化合物は、カルボキシル基を構成する酸素イオンが金属イオンと共有結合し、また飽和脂肪酸から構成されるカルボン酸の特性を持つことが特徴です。この方法により、金属粒子が焼結する際とセラミックス粉体が焼結する際に形成される空隙を、金属酸化物微粒子が移動して埋め、内部電極の剥離やセラミックス多結晶体のクラックが起こりにくくなります。これにより、従来の問題であった内部電極の剥離やクラックの発生を大幅に抑制することが可能となります。
つまりは、独自の有機金属化合物を使用した、積層セラミックス電子部品の内部電極の形成方法
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子部品製造業セラミックス業界化学製品製造業
- 高品質な電子部品の製造
- 新素材の開発
- 電子部品の耐久性向上
この特許を活用し、従来よりも高品質な積層セラミックス電子部品を製造することができます。特に内部電極の剥離やクラックの発生を大幅に抑制することが可能となり、製品の信頼性を向上させることができます。
この特許の技術を活用し、新たな有機金属化合物やカルボン酸金属化合物を開発することで、さらに高性能な電子部品の製造が可能となります。これにより、電子部品業界における技術競争に優位に立つことが可能となります。
この特許の技術を活用し、電子部品の耐久性を向上させることができます。内部電極の剥離やクラックの発生を防ぐことで、電子部品の寿命を延ばし、製品の品質を維持することが可能となります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
出願番号 | 特願2014-143644 |
発明の名称 | 積層セラミックス電子部品における内部電極の形成方法 |
出願人/権利者 | 小林 博 |
公開番号 | 特開2016-009855 |
登録番号 | 特許第0006406569号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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