国立研究開発法人産業技術総合研究所
柔軟で効率的な電子デバイス製造技術
国立研究開発法人産業技術総合研究所
柔軟で効率的な電子デバイス製造技術
本特許は、薄いシリコン構造体を回路基板上に簡便に転写できる電子デバイス及びその製造方法を提供します。従来の方法では、犠牲層エッチングを用いるために大きな構造体を作ることが困難であったり、特殊な処理を材料に施すことでデバイスの性能に影響を及ぼしたり、プロセスが複雑になる問題がありました。この特許の技術では、そのような問題を解決し、機能性素子を搭載した電子デバイスの製造を効率的に行います。これにより、より薄い、大きな、かつ高性能な電子デバイスの製造が可能になります。
つまりは、柔軟な材料を使用せずに、効率的に電子デバイスを製造するテクノロジー
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造半導体テクノロジー
- 高性能電子デバイスの生産
- 柔軟性のある電子デバイスの開発
- 生産プロセスの効率化
本特許の技術を用いることで、より薄く、大きな、かつ高性能な電子デバイスを効率良く生産することが可能になります。これにより、製品の品質向上と生産コストの削減が期待できます。
本特許の技術では、柔軟な材料を使用せずに機能性素子を搭載した電子デバイスを製造することが可能です。これにより、新たな形状や用途の電子デバイスの開発が可能になります。
本特許の技術を活用することで、従来の方法よりも効率的な生産プロセスを実現することが可能です。これにより、生産時間の短縮や生産コストの削減が期待できます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2014-163591 |
| 発明の名称 | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 |
| 出願人/権利者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 | 特開2016-039343 |
| 登録番号 | 特許第0006425941号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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