国立研究開発法人産業技術総合研究所
革新的な超伝導回路実装基板の開発
国立研究開発法人産業技術総合研究所
革新的な超伝導回路実装基板の開発
本発明は、超伝導回路を搭載した半導体チップを冷却するための実装基板に関するものである。超伝導回路は、極低温で動作しなければならず、そのため半導体チップは冷却時に破損する可能性がある。この問題を解決するために、本発明では半導体チップを実装基板に固定し、冷却する際に破損を防ぐ。さらに、本発明では機械式冷凍機を利用して超伝導回路を冷却する方法が提案されている。熱を効果的に伝導するためには、半導体チップと冷凍機のコールドヘッドが良好に接触する必要があり、これを可能にするのが本発明の実装基板である。
つまりは、超伝導回路を搭載した半導体チップを安全かつ効果的に冷却するための実装基板の発明
AIによる特許活用案
おすすめ業界 半導体業界電子機器製造業研究開発
- 高性能半導体の製造
- 研究開発の効率化
- 冷却技術の進化
本発明の実装基板は、ハイパフォーマンスな半導体の製造に利用することができます。超伝導回路を搭載した半導体チップを極低温で安全かつ効率的に冷却できるため、より高性能な半導体製品の製造が可能となります。
研究開発の現場でも、本発明の実装基板は役立ちます。特に、超伝導回路の研究開発を行う際には、冷却プロセスが重要な要素となります。本発明の実装基板を利用すれば、安全かつ効果的に超伝導回路を冷却でき、研究開発の効率化に寄与します。
本発明の実装基板は、冷却技術の進化にも寄与します。機械式冷凍機を利用した冷却方法は、半導体チップの熱伝導が重要となります。本発明の実装基板は、良好な熱的接触を可能にし、冷却技術の進化を推進します。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2014-164357 |
| 発明の名称 | 実装基板 |
| 出願人/権利者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 | 特開2016-040799 |
| 登録番号 | 特許第0006345535号 |
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