小林 博
高品質で積層セラミック基板の製造技術
小林 博
高品質で積層セラミック基板の製造技術
本特許では、導電性ペーストと絶縁性ペーストを用いて積層セラミック基板を製造する方法を提供します。この方法では、まずセラミックグリーンシートに導電パターンを形成し、積層した後に真空含浸装置に配置します。次に、導電性ペーストを充填し、再度真空排気した後、大気圧に戻します。この後、積層したセラミックグリーンシートを取り出し、圧力を加えて焼結します。これにより、導電層を含む積層セラミック基板が製造されます。さらに、同一形状の導電パターンが各セラミック基板に形成され、積層セラミック基板の複数が同時に製造されます。
つまりは、導電性ペーストと絶縁性ペーストを用いたセラミック基板の製造方法
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子部品製造業自動車産業宇宙航空産業
- 電子部品の高品質化
- 一括製造による生産効率の向上
- ハイテク産業への適用
本特許の製造方法を利用することで、電子部品の品質を向上させることが可能です。導電性ペーストと絶縁性ペーストを使用することで、高度な電子部品を製造することが可能になります。
同一形状の導電パターンを持つ積層セラミック基板を一度に複数製造することができます。これにより、生産効率が大幅に向上し、製造コストを削減することが可能となります。
宇宙航空産業や自動車産業などのハイテク産業では、高品質な電子部品が必要となります。本特許の製造方法を用いることで、これらの産業で使用する電子部品の品質を確保することが可能となります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2014-191924 |
| 発明の名称 | 表面に導電層と絶縁層との双方が形成されたセラミック基板の複数枚が積層された積層セラミック基板の製造方法 |
| 出願人/権利者 | 小林 博 |
| 公開番号 | 特開2016-054278 |
| 登録番号 | 特許第0006362494号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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