信越ポリマー株式会社
革新的な薄板保持具、粘着保持層に特化
信越ポリマー株式会社
革新的な薄板保持具、粘着保持層に特化
この特許は、半導体チップや半導体ウェーハなどの薄板を保持するための特殊なツールを提供します。このツールは、シリコーンゴムシートを含む粘着保持層と、少なくとも一方の面にコーティング層を有する特性を備えています。さらに、コーティング層はシリコーンエラストマーで構成され、耐熱フィラーを含んでいます。これにより、薄板が破損することなく安定して保持できます。また、粘着保持層は表面の一部をカットすることが可能で、これにより保持具の柔軟性と適応性が向上します。最後に、この保持具の支持基板は2.5ppm/C~8.0ppm/Cの線膨張係数を有します。
つまりは、薄板を保持するための新しいツールを提供、シリコーンゴムシートと耐熱フィラーを含むコーティング層を特徴とする
AIによる特許活用案
おすすめ業界 半導体製造マイクロエレクトロニクス材料科学
- 高精度な半導体製造
- カスタムエレクトロニクスの製造
- 高温環境での作業
この薄板保持具は、半導体ウェーハの製造プロセスにおいて、ウェーハを確実に保持しながら精密な加工を行うのに役立ちます。これにより、製品の品質と生産効率が向上します。
粘着保持層が部分的にカット可能な特性は、カスタムエレクトロニクスの製造において、特定の部分だけを押さえるのに役立ちます。これにより、製品の設計と生産の自由度が大幅に向上します。
コーティング層が耐熱フィラーを含んでいるため、高温環境での作業にも適しています。これにより、高温が必要な製造プロセスや研究開発において、薄板を安全かつ確実に保持することが可能になります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2014-214297 |
| 発明の名称 | 薄板保持具 |
| 出願人/権利者 | 信越ポリマー株式会社 |
| 公開番号 | 特開2016-082146 |
| 登録番号 | 特許第0006280019号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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