国立研究開発法人産業技術総合研究所
革新的半導体チップ検査システム
国立研究開発法人産業技術総合研究所
革新的半導体チップ検査システム
本特許は、半導体チップの積層構造とその検査システムに関するものです。基板と、その基板を通過する1以上のTSV (Through Silicon Via)、そしてTSVと基板の間に設けられた絶縁膜を有し、これにより基板の電位を安定させるガードリング機能を持つ半導体チップについて記述しています。さらに、TSVから発生する雑音信号を検出し、その異常を検出するためのシステムも備えています。これにより、半導体チップの性能を向上させ、信頼性のある製品を提供することが可能です。
つまりは、TSVを利用した半導体チップの異常検出と雑音制御
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子部品製造業半導体製造業検査装置製造業
- 高品質な半導体チップの開発
- 半導体チップの製造プロセスの最適化
- 半導体検査装置の開発
この特許技術を用いることで、TSVを介した半導体チップの異常検出と雑音制御が可能となり、その結果、高品質な半導体チップを開発することができます。
本特許の半導体チップの構造と検査システムを製造プロセスに組み込むことで、チップの品質を一貫して確保し、生産効率を向上させることができます。
本特許技術を活用して、半導体チップの異常検出と雑音制御を行う新たな検査装置を開発することが可能です。これにより、半導体製造業界における品質管理の新たな基準を提供し、業界全体の品質向上に寄与することができます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2015-094219 |
| 発明の名称 | 半導体チップ、半導体装置及び半導体検査システム |
| 出願人/権利者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 | 特開2016-211917 |
| 登録番号 | 特許第0006570055号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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