あなたの電子作業をより効率的に！円柱状端子に導線を半田付けする画期的な半田ごて
株式会社ディスコ
東京都大田区大森北２－１３－１１
この技術でできること
本特許の半田ごては、円柱状端子に導線を効率よく半田付けすることを可能にします。こて先に円弧状の溝が形成されており、それが円柱状端子を取り巻く形になっています。これにより、こて先を介して円柱状端子に十分な熱を伝達することが可能となり、円柱状端子に導線を容易に半田付けすることができます。また、この半田ごては把持部、加熱部、そして電源に加熱部を接続するコードから構成されています。加熱部内にはセラミックスヒーターが挿入されており、加熱部はこて先に連結されています。この構造により、円柱状端子に十分な熱を伝達し、半田付けを容易に行うことが可能となります。
本特許は、円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてを提供します。
相談したいこと
技術の特徴
AIによる特許活用案
電子機器の製造効率向上
本特許の半田ごては、電子機器の製造ラインにおける半田付け作業の効率を大幅に向上させることができます。円柱状端子への半田付け作業を迅速かつ確実に行うことが可能となります。
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参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
掲載者による選択状態を表示しています。未選択や ASK は、利用不可を意味するものではありません。
権利概要
- 出願番号
- 特願2011-253510
- 発明の名称
- 半田ごて
- 出願人／権利者
- 株式会社ディスコ
- 住所
- 東京都大田区大森北２－１３－１１
- 公開番号
- 特開2013-107097
- 登録番号
- 特許第5885475号