株式会社ディスコ
あなたの電子作業をより効率的に！円柱状端子に導線を半田付けする画期的な半田ごて
株式会社ディスコ
あなたの電子作業をより効率的に！円柱状端子に導線を半田付けする画期的な半田ごて
本特許の半田ごては、円柱状端子に導線を効率よく半田付けすることを可能にします。こて先に円弧状の溝が形成されており、それが円柱状端子を取り巻く形になっています。これにより、こて先を介して円柱状端子に十分な熱を伝達することが可能となり、円柱状端子に導線を容易に半田付けすることができます。また、この半田ごては把持部、加熱部、そして電源に加熱部を接続するコードから構成されています。加熱部内にはセラミックスヒーターが挿入されており、加熱部はこて先に連結されています。この構造により、円柱状端子に十分な熱を伝達し、半田付けを容易に行うことが可能となります。
つまりは、本特許は、円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてを提供します。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業家電製造業自動車製造業
- 電子機器の製造効率向上
- 電子部品のリペアサービス
- 教育用具としての活用
本特許の半田ごては、電子機器の製造ラインにおける半田付け作業の効率を大幅に向上させることができます。円柱状端子への半田付け作業を迅速かつ確実に行うことが可能となります。
本特許の半田ごては、電子部品の修理サービスにも適用可能です。特に、細かい部品を取り扱う際の半田付け作業を助け、修理の精度と効率を高めることができます。
電子工作やプログラミング教育が盛んな現代において、本特許の半田ごては教育用具としても活用できます。円柱状端子への半田付けを容易に行うことができるため、学習者の理解を深め、技術の習得を促進することができます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2011-253510 |
| 発明の名称 | 半田ごて |
| 出願人/権利者 | 株式会社ディスコ |
| 公開番号 | 特開2013-107097 |
| 登録番号 | 特許第0005885475号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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