国立大学法人茨城大学
高効率銅成膜技術による配線形成方法
国立大学法人茨城大学
高効率銅成膜技術による配線形成方法
本発明は、基板の少なくとも部分的に導電性とされた表面上に銅を成膜する方法を提供します。この方法では、基板の温度を250-350度に設定し、減圧状態下でヨウ化銅(I)蒸気を基板表面に照射します。さらに、ヨウ化銅(I)を含む固体原料を減圧状態下で300-400度に加熱してヨウ化銅(I)蒸気を生成します。この成膜方法を用いて銅配線を形成する工程を含む銅配線形成方法も提供します。これにより銅の成膜効率が向上し、配線の品質が改善されます。
つまりは、高温と減圧環境下で銅蒸気を導電性表面に照射することにより銅を成膜し、配線を形成する方法
AIによる特許活用案
おすすめ業界 半導体製造電子部品製造電気通信
- 高品質な半導体製造
- 電子部品の高精度化
- 電気通信機器の性能向上
本発明の銅成膜技術は、半導体製造のプロセスでの配線形成に活用できます。高温と減圧環境下での銅蒸気照射により、配線の品質と信頼性を向上させ、半導体のパフォーマンスを高めることが可能です。
電子部品の製造において、配線の精度と品質は重要な要素です。本発明の銅成膜技術は、微細な配線を高品質に成膜するための解決策を提供し、電子部品の性能向上に寄与します。
電気通信機器の基板となる配線の品質は、通信品質に直結します。本発明の銅成膜技術を用いることで、配線の電気抵抗率を下げ、通信速度を向上させることが可能です。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2016-035760 |
| 発明の名称 | 銅の成膜装置、銅の成膜方法、銅配線形成方法 |
| 出願人/権利者 | 国立大学法人茨城大学 |
| 公開番号 | 特開2017-152628 |
| 登録番号 | 特許第0006711645号 |
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