雫石 誠
高集積化と効率性を実現した積層半導体素子
雫石 誠
高集積化と効率性を実現した積層半導体素子
本特許は、半導体基板面をX-Y平面、半導体基板の厚さ方向をZ軸と定義し、X-Y平面上に集積回路形成した積層半導体素子に関するものです。円形形状の半導体素子をZ軸方向に積層し、その側面部が絶縁体で被覆されています。また、この絶縁体で被覆された側面部には受光窓を有する光電変換領域が放射状に形成されています。この設計により、半導体素子の実装面積当たりの集積度を高め、高集積化、高速駆動、低消費電力化を可能にしています。さらに、小型軽量化と形状選択の柔軟性も実現し、さまざまな応用が可能です。
つまりは、柔軟な形状選択と高集積化を可能にする積層半導体素子で、効率的な電子デバイスを実現します。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 半導体産業電子機器製造業IT業界
- 高速・高集積のデータストレージデバイス
- 高集積化したIoTデバイス
- 高性能な医療機器
この積層半導体素子は、高集積化と高速化を実現するため、データストレージデバイスの開発に活用できます。特に、大量のデータを高速に処理する必要があるデータセンターやクラウドストレージシステムに適用可能です。
IoTデバイスの小型化と高機能化が求められる中、この技術はその両方を実現します。IoTデバイスの複雑な回路を小型の半導体素子に集積させることで、より薄く、軽量で、効率的なデバイスの開発が可能になります。
高集積化と高速化により、医療機器の性能向上と小型化が可能になります。特に、高精度な画像を必要とする医療画像診断機器や、大量のデータを高速に処理する必要がある遺伝子解析器等に活用できます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2017-118556 |
| 発明の名称 | 半導体素子 |
| 出願人/権利者 | 雫石 誠 |
| 公開番号 | 特開2017-168868 |
| 登録番号 | 特許第0006343070号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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