三井金属鉱業株式会社
革新的な導電性接着テクノロジー
三井金属鉱業株式会社
革新的な導電性接着テクノロジー
本発明は、導電樹脂層を備えたプレス接着用金属符、並びに、これを用いた電子部品パッケージに関するものです。半導体チップとプリント配線基板とを実装する方法として、導電性フィルムを挟み込んで熱圧着し、半導体チップとプリント配線基板の電極同士が導通するというテクノロジーが特徴的です。また、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼着したり、送信系回路と受信系回路との間に電磁シールドフィルムを実装してカップリングを防止したりすることも可能です。さらに、特許文献に記載されている各種の導電性接着剤層や導電性粒子を使用することで、さまざまなアプリケーションに対応できます。
つまりは、導電樹脂層を備えたプレス接着用金属符と、これを用いた電子部品パッケージの技術
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造自動車業界宇宙開発
- 高効率電子部品の製造
- 高耐久性電子機器の開発
- 電磁波シールド対策の強化
本発明は、高精度且つ高効率の電子部品製造に対応可能です。特に、高密度な半導体チップの実装や、電磁波の干渉を防ぐためのシールドフィルムの適用に有用です。
導電性接着剤層や導電性粒子を活用することで、電子機器の耐久性を向上させることが可能です。これは、接続部の強度を増加させ、長期間にわたる使用でも機能を維持できるためです。
本発明を活用することで、電磁波シールド対策を強化できます。送信系回路と受信系回路間の電磁干渉を防止することで、電子機器の信頼性と性能を向上させることが可能です。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2013-237161 |
| 発明の名称 | プレス接着用金属箔及び電子部品パッケージ |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | 特開2015-097242 |
| 登録番号 | 特許第0006321944号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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