知財活用のイノベーションで差別化を

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三井金属鉱業株式会社
損傷防止と耐久性の向上を実現する保護層付き銅張積層板

三井金属鉱業株式会社
損傷防止と耐久性の向上を実現する保護層付き銅張積層板

本特許は、銅張積層板の表面に樹脂層を備える保護層付き銅張積層板と、それを用いて得られる多層プリント配線板に関するものです。保護層は樹脂層と補強金属層、剥離層から成り、補強金属層は銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金のいずれかからなります。また、剥離層は窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸から選ばれる成分を混合したものです。これにより、銅層の汚染・損傷を防止し、製造コストとサイクルタイムを大幅に削減できます。既存の多層プリント配線板製造法では、スルーホール内に配線を分割するためのめっきレジストを配置する手間が必要でしたが、本特許によりその課題を解決します。

つまりは、最新技術による保護層付き銅張積層板が、銅層の汚染や損傷を防ぎ、製造コストとサイクルタイムを削減します。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子工業自動車産業航空宇宙産業

  • 汚染・損傷防止の強化
  • 銅張積層板の表面を保護し、汚染や損傷を防ぐことで製品の品質と耐久性を向上させることが可能です。

  • 製造効率の向上
  • 既存の多層プリント配線板製造法に比べ、本特許の技術を用いることで製造コストとサイクルタイムを削減し、製造効率を向上させることができます。

  • 新規市場の開拓
  • 安全性と耐久性を追求する自動車産業や航空宇宙産業などへの適用により、新規市場を開拓することが可能です。

活用条件

  • サブスク
  • 譲渡
  • ライセンス

商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ

特許評価書

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  • 権利概要
出願番号特願2015-515315
発明の名称保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板
出願人/権利者三井金属鉱業株式会社
公開番号WO2015/125873
登録番号特許第0005883542号
  • サブスク
  • 譲渡
  • ライセンス

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