三井金属鉱業株式会社
革新的な多層積層板とその製造方法
三井金属鉱業株式会社
革新的な多層積層板とその製造方法
本特許は、ビルドアップ法により製造される多層積層板及びその製造方法に関するものです。具体的には、回路形成層付き支持基板を使用した多層積層板の製造手法を提供します。これにより、銅層上に少なくとも一層の絶縁層と配線層を含むビルドアップ層が積層された積層体を形成することが可能です。この製造法は、ビルドアップ配線層形成工程とビルドアップ配線層付き支持基板の分離工程を含みます。これにより、高品質で信頼性のある多層積層板を効率的に製造することが可能となります。
つまりは、回路形成層付支持基板を用いて製造される高性能な多層積層板及びその製造法
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子工学電気工学積層板製造業
- 高性能な電子機器の製造
- プロセスの効率化
- 新たな電子機器の開発
本特許の製造法を用いることで、高性能な電子機器の製造が可能となります。積層板の品質と信頼性が向上するため、電子機器のパフォーマンスも向上します。
本特許の製造法は、ビルドアップ配線層の形成とその分離を効率的に行うことができます。これにより、生産プロセスの時間とコストを大幅に削減することが可能となります。
本特許の多層積層板は、その高性能と信頼性から新たな電子機器の開発において有用です。特に、高性能を必要とする電子機器の開発に役立ちます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2015-515312 |
| 発明の名称 | 回路形成層付支持基板、両面回路形成層付支持基板、多層積層板、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | WO2015/076373 |
| 登録番号 | 特許第0006678029号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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