雫石 誠
先進的な半導体技術で画像を捉える、高性能撮像モジュール
雫石 誠
先進的な半導体技術で画像を捉える、高性能撮像モジュール
本特許は、半導体基板の厚さ方向(Z軸)に平行な側面部を受光面とする光電変換部を有し、同様にZ軸方向に平行な一側面部上に一つまたは複数の光源部を取り付けた撮像モジュールについて述べています。このような配置により、撮像モジュール自体が光源を持つことが可能となり、画質の向上と小型化が図られます。また、特定の形状や配置により、受光面の特性を最適化することも可能です。例えば、受光面の形状が凸凹状に深曲したもの、または円形のものなどがあります。また、光電変換部にゲルマニウムを含むことで、光電変換効率を向上させることも可能です。さらに、マイクロレンズや光導波路、これらを組み合わせた光学部材を受光面上に積層することで、光の収集効率を高め、画質を向上させることができます。
つまりは、本特許は、半導体基板の厚さ方向に平行な側面部を受光面とする光電変換部を有し、光源部も同様の側面部に取り付けた撮像モジュールに関するものです。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 エレクトロニクスカメラ製造自動車業界
- 高性能カメラの開発
- 自動車への応用
- ドローンやロボットへの応用
高画質で小型のカメラを求める市場は大きいです。本特許の技術を活用することで、光源を内蔵した高性能な小型カメラの開発が可能となります。
自動車業界では、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転技術の発展に伴い、高性能なセンサーが求められています。本特許の技術を活用し、高性能な撮像モジュールを開発すれば、これらの要求を満たすことが可能となります。
ドローンやロボットは、環境を認識するためのセンサーが重要です。本特許の技術を活用し、高性能な小型撮像モジュールを開発すれば、これらのデバイスの性能向上に寄与することが可能です。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2017-085234 |
| 発明の名称 | 撮像モジュール及び撮像装置 |
| 出願人/権利者 | 雫石 誠 |
| 公開番号 | 特開2017-201687 |
| 登録番号 | 特許第0006201095号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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