三井金属鉱業株式会社
究極の多層プリント配線板製造技術
三井金属鉱業株式会社
究極の多層プリント配線板製造技術
本特許は、ビルドアップ法により製造される多層プリント配線板とその製造方法に関するもので、特に、その耐久性と安定性に優れています。製造プロセスは4つの主要な工程から成り、各工程では特定の条件下で絶縁樹脂層と銅箱層を形成し、積層することにより、高品質な多層プリント配線板を製造します。最終的な製品は、高度に複雑な電子部品の実装に適しており、その反り、歪み、寸法変化を最小限に抑えることができます。これにより、電子部品の実装が容易になり、製品の性能と寿命が向上します。
つまりは、耐久性と安定性を兼ね備えた多層プリント配線板とその製造方法
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業宇宙航空産業自動車産業
- 高品質な電子機器の製造
- 電子機器の製造コストの削減
- 高度に複雑な電子部品の実装
本特許の製造方法を採用することで、高品質な多層プリント配線板を製造することが可能となります。その結果、電子機器の性能と寿命が向上し、製品の信頼性と市場競争力を高めることができます。
本特許の製造方法は、製品の反り、歪み、寸法変化を最小限に抑えるため、製品の不良率を大幅に削減します。これにより、製造コストを削減し、製品の価格競争力を高めることができます。
本特許の製造方法により製造された多層プリント配線板は、高度に複雑な電子部品の実装に適しています。これにより、より高度な電子機器の開発と製造が可能となり、新たなビジネスチャンスを生むことができます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2014-552075 |
| 発明の名称 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | WO2014/092137 |
| 登録番号 | 特許第0006295206号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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