三井金属鉱業株式会社
プリント配線板製造の新革命！積層体の製造方法
三井金属鉱業株式会社
プリント配線板製造の新革命！積層体の製造方法
本特許では、剥離性金属層と、樹脂を含む樹脂層を用いたプリント配線板製造用積層体の製造方法を提案します。剥離性金属層は、互いに剥離可能に積層され、位置決め孔が形成されています。この剥離性金属層を樹脂層の一方の面に積層し、加熱しながらプレスします。これにより、樹脂は加熱により軟化または流動化され、位置決め孔内に行きわたります。このプロセスにより、剥離性金属層の断面が封止され、積層体が形成されます。これにより、プリント配線板製造における精度と効率が大幅に向上します。
つまりは、位置決め孔を持つ剥離性金属層と樹脂層を用いたプリント配線板製造用積層体の製造方法
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子工学製造業電子機器製造
- 高精度なプリント配線板の製造
- 生産効率の向上
- 環境負荷の低減
この特許の技術を用いることで、積層体が均一になり、位置決め孔が正確に形成されるため、プリント配線板の製造精度が大幅に向上します。これにより、高度な電子機器の製造に必要な高品質なプリント配線板の製造が可能となります。
位置決め孔の形成と封止を一度のプレス工程で行うことが可能なため、製造工程が効率化されます。これにより、生産コストの削減と生産効率の向上が期待できます。
本技術を用いることで、製造過程で発生する廃棄物が減少し、また、エネルギー消費も削減できます。これにより、環境負荷を低減するとともに、エコフレンドリーな製造プロセスを実現できます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2015-538201 |
| 発明の名称 | プリント配線板製造用積層体及びその製造方法、並びにプリント配線板の製造方法 |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | WO2016/035122 |
| 登録番号 | 特許第0006469010号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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