三井金属鉱業株式会社
革新的なエッチング技術: 未来の電子産業をリードする
三井金属鉱業株式会社
革新的なエッチング技術: 未来の電子産業をリードする
本特許は、塩素を実質的に含まないエッチング液を用いて銅層を除去し、配線パターン付きの樹脂積層体を製造する新たな方法を提供します。この新しい製造方法は、ポリビニルアセタール樹脂を含む樹脂層と銅層の積層体をエッチングする際に、透明樹脂の透明性を低下させる変色等の問題を回避します。この方法は、鋼条の一面に樹脂層が積層されてなる樹脂層付き銅箱を用いることが可能です。具体的には、銅層の表面にエッチングレジスト層または配線パターン層を設け、その後エッチング液を用いて銅層を除去することで、樹脂層における銅層側の面が露出されます。この新たな製造法は、電子産業の革新と発展に寄与することが期待されます。
つまりは、塩素を実質的に含まないエッチング液を用いて銅層を除去し、配線パターン付樹脂積層体を製造する新たな方法を提供します。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 "電子産業化学産業製造業"
- "次世代電子デバイスの製造"
- "環境に優しい製造プロセスの実現"
- "製造コストの削減"
"この新たな製造法は、次世代の電子デバイス、特に高精度で高性能な電子デバイスの製造に利用することができます。その結果、より高度な機能を持つ電子デバイスの開発と製造が可能となります。"
"塩素を実質的に含まないエッチング液を使用するため、従来のエッチングプロセスよりも環境に優しい製造プロセスを実現することができます。これにより、企業は環境負荷の低減と持続可能な製造プロセスの実現に貢献することができます。"
"従来の製造法に比べて、この新たな製造法はエッチングプロセスの効率を向上させ、製造コストを削減する可能性があります。これにより、製品の価格競争力を向上させ、市場での競争力を強化することができます。"
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2017-552331 |
| 発明の名称 | 配線パターン付樹脂積層体の製造方法 |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | WO2017/090386 |
| 登録番号 | 特許第0006807864号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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