三井金属鉱業株式会社
革新的なプリント配線板の製造技術
三井金属鉱業株式会社
革新的なプリント配線板の製造技術
本特許は、プリント配線板の製造方法について詳細に述べています。具体的には、極薄金属層を用いたプリント配線板の製造方法が提案されています。この製造方法では、キャリア付銅箱に直接配線層を形成した後に多層化するコアレスビルドアップ法が採用されています。キャリア付銅箱は、キャリア層、剥離層、銅箱をこの順に備えており、銅箱にフォトレジストパターンを形成し、パターンめっきを行います。その後、パターンめっきに粗化処理等の積層前処理を施して配線層を形成します。このプロセスを繰り返すことで、多層の配線パターンが形成されたプリント配線板を得ることができます。また、配線パターンの形状の正確性を確認するために、光学式自動外観検査が行われます。
つまりは、極薄金属層を用いたプリント配線板の製造方法とその応用
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業半導体製造業自動車産業
- ハイテク電子機器の製造
- 自動車産業への応用
- 半導体製造業への応用
この技術は、より小型で高性能なハイテク電子機器の製造に用いることができます。特に、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの製造において、極薄金属層を用いたプリント配線板の利用は、デバイスの小型化と性能向上に貢献します。
自動車の電子制御システムは、複雑さを増しています。この特許の技術を用いて、より小型で高性能なプリント配線板を製造することで、自動車の電子制御システムの精度と信頼性を向上させることができます。
半導体産業は、常により小型で高性能なチップの製造を求められています。この特許の技術を用いて、プリント配線板の製造プロセスを改善し、より高性能な半導体を製造することが可能です。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2016-563627 |
| 発明の名称 | プリント配線板の製造方法 |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | WO2016/093109 |
| 登録番号 | 特許第0006734785号 |
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