三井金属鉱業株式会社
高性能な電子部品パッケージの製造方法
三井金属鉱業株式会社
高性能な電子部品パッケージの製造方法
この特許は、導電樹脂層を備えたプレス接着用金属筆を用いて、電子部品パッケージを製造する方法に関するものです。具体的には、この方法は、プレス接着用金属箱の樹脂層を回路基板に重ね、加熱およびプレスを行い、支持体を剥離することにより、回路基板に設けられた回路上に金属層と導電性粒子層を形成します。これにより、高品質な電子部品パッケージの製造が可能となり、電子部品の性能を大幅に向上させることが期待できます。
つまりは、導電樹脂層を備えたプレス接着用金属筆を用いた電子部品パッケージの製造方法
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子部品製造業半導体業界電気機器製造業
- 高性能電子部品の製造
- 電子機器の高品質化
- コスト削減による製品価格の最適化
この特許を活用することで、高性能な電子部品を製造することが可能となります。特に、導電性粒子層と金属層を回路基板に設けることにより、電子部品の電気的特性を改善することが期待できます。
高品質な電子部品を使用することで、電子機器全体の品質を向上させることができます。具体的には、信頼性や耐久性が高まり、製品の寿命を延ばすことが期待できます。
この製造方法は、従来の方法と比較してプロセスが効率化され、製造コストを削減する可能性があります。これにより、製品価格の最適化を図ることができ、市場競争力を高めることが期待できます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2017-042442 |
| 発明の名称 | プレス接着用金属箔及び電子部品パッケージ |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | 特開2017-147448 |
| 登録番号 | 特許第0006307191号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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