地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター
2D画像から3D領域を特定する情報処理装置
地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター
2D画像から3D領域を特定する情報処理装置
本技術は、複数の2次元断層画像を取得し、それぞれから円状領域を検出します。検出された円状領域の中心座標の一致度と半径を利用して、3D空間上での球状空隙を特定します。これにより、物体の内部構造を詳細かつ高精度に解析することが可能になります。特に、検査対象物の内部に存在する空隙や異物を検出するのに利用可能です。また、この技術はコンピュータプログラムとして実装可能で、さまざまな機器やシステムで利用可能です。
つまりは、本発明は、2D断層画像から円状領域を検出し、その中心座標の一致度と半径に基づいて球状空隙を特定する情報処理装置、その方法、及びプログラムに関する。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 医療製造業建築業
- 内部構造の可視化
- 異物検出
- 建築構造の解析
本技術を用いて、医療分野での体内スキャンや製造業での製品品質検査など、対象物の内部構造を3Dで可視化することが可能です。これにより、より詳細な情報を得ることができ、高精度な解析が可能になります。
本技術を使用して、製品の内部に異物がないか検査することができます。2D画像から3Dの空隙を特定する能力により、製品の内部に不要な物質や空洞が存在しないかを高精度に検出できます。
本技術を建築業界で活用することで、建物の構造を詳細に調査し、構造的な問題を早期に発見することができます。2D断層画像から3Dの建築構造を再現し、内部の空洞や損傷を特定することが可能です。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2016-112634 |
| 発明の名称 | 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム |
| 出願人/権利者 | 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター |
| 公開番号 | 特開2017-219368 |
| 登録番号 | 特許第0006585549号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
準備中です