国立研究開発法人産業技術総合研究所
極薄機能性素子を用いた先進的な電子デバイス製造方法
国立研究開発法人産業技術総合研究所
極薄機能性素子を用いた先進的な電子デバイス製造方法
本特許は、極薄の機能性素子を含む電子デバイス、及びそれに用いるインターポーザの製造方法に関するものです。デバイスの製造工程は、第2の基板上に構造体部分とフレーム部分を作製し、その端部に小片の支持部を形成することから始まります。その後、構造体部分及びフレーム部分を架け渡し、支持部の一部で第1の基板に支持されるように凹部を形成します。その後、支持部の一部を破断し、デバイス作製工程で作製された構造体部分及びフレーム部分が形成された第2の基板を第1の基板から剥離します。製造方法は、さらにこれらの部分をフレキシブル基板上に転写する工程を含みます。
つまりは、高精度な電子デバイスを効率的に製造するための特許技術
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造デバイス製造マイクロエレクトロニクス
- 極薄デバイスの量産化
- 高耐久性電子デバイスの開発
- IoTデバイスの製造
この特許技術を用いることで、極薄の機能性素子を含む電子デバイスの製造が可能となります。これにより、製品の小型化や軽量化を実現することができ、大量生産にも対応可能です。
フレキシブル基板上に構造体部分とフレーム部分を形成する手法を用いることで、耐久性と柔軟性を兼ね備えた電子デバイスの開発が可能となります。これにより、さまざまな使用環境に対応した製品の開発が可能となります。
この製造方法は、センサーや無線回路を含むデバイスの製造にも適用可能であり、IoTデバイスの製造に利用することができます。これにより、効率的な大量生産と高い品質を確保することが可能となります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2016-171020 |
| 発明の名称 | 電子デバイス、インターポーザ及び電子デバイスの製造方法 |
| 出願人/権利者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 | 特開2018-034275 |
| 登録番号 | 特許第0006813843号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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