国立大学法人東京農工大学
レーザー技術で加工面を最適化!

国立大学法人東京農工大学
レーザー技術で加工面を最適化!
本特許は、加工対象物の表面にレーザー光を照射し、材質に応じた周期構造を形成する加工方法を提供します。加工対象面におけるレーザー光の波長や光軸の角度を調整することで、凹凸構造の配列周期を材質に適した状態にすることが可能です。また、レーザー光が散乱することで生じる散乱光を撮像し、それに基づいてレーザー光の行路の長さを一致させることも可能です。さらに、加工対象面における照射位置を順次移動させることで、所定範囲に凹凸構造や周期構造を形成することができます。これにより、材質に最適な表面構造を形成することが可能となります。
つまりは、レーザー光を用いた緻密な加工対象物の表面加工方法
AIによる特許活用案
おすすめ業界 製造業自動車産業航空宇宙業界
- 精密部品の最適化
- 機能性材料の開発
- 自動車部品の耐久性向上
本技術を使用して、各種精密部品の表面構造を最適化し、部品の寿命を延ばすことができます。これにより、製品全体の品質向上とコスト削減が期待できます。
本技術を活用して新たな機能性材料の開発を行うことができます。例えば、特定の光を反射または吸収する表面構造を持つ材料や、摩擦抵抗を減らす表面構造を持つ材料などの開発が可能です。
本特許の技術を自動車部品の製造に活用することで、部品の耐磨耗性や耐熱性を向上させることができます。これにより、自動車の性能向上とメンテナンスコストの削減に寄与することができます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
出願番号 | 特願2017-164136 |
発明の名称 | 超短パルスレーザを用いた微細加工方法、導出装置、加工装置および加工物 |
出願人/権利者 | 国立大学法人東京農工大学 |
公開番号 | 特開2018-051626 |
登録番号 | 特許第0007083982号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
準備中です