国立大学法人茨城大学
高品質銅配線の製造法、電子デバイスの信頼性向上への一歩
国立大学法人茨城大学
高品質銅配線の製造法、電子デバイスの信頼性向上への一歩
本特許の主旨は、半導体装置等において用いられる銅を主成分とする銅配線の製造法について詳述しています。特に、非酸化夫囲気での熱処理工程を含む製造方法を提供しており、その際に使用するめっき液は硫酸銅溶液であることが特徴です。また、鉄（Fe）、チタン（Ti）、亜鉛（Zn）、コバルト（Co）、ニッケル（Ni）、マグネシウム（Mg）、マンガン（Mn）、鍋（Sn）、鉛（Pb）、アルミニウム（Al）の濃度がそれぞれ特定の範囲に制限されています。これにより、銅配線の低抵抗化と信頼性が確保され、半導体装置や電子デバイスの性能向上に寄与します。
つまりは、非酸化夫囲気での熱処理工程を含む、銅配線の製造方法について述べられています。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 半導体製造業電子部品製造業自動車産業
- 高信頼性電子デバイスの製造
- 自動車産業への応用
- 次世代半導体の研究開発
本製造方法は、半導体装置や電子デバイスの製造において、高品質な銅配線を提供します。これにより、製品の信頼性が向上し、故障率の低減や性能の向上が期待できます。
自動車産業における電子制御システムは今後ますます高度化・複雑化が進むと予想されます。本製造方法を用いて高品質な銅配線を製造することで、車載用半導体の信頼性向上に寄与します。
半導体研究開発において、より高性能な半導体を開発するためには、銅配線の品質が重要となります。本製造方法を用いることで、信頼性と性能の高い次世代半導体の開発が可能となります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2017-036877 |
| 発明の名称 | 銅配線及びその製造方法 |
| 出願人/権利者 | 国立大学法人茨城大学 |
| 公開番号 | 特開2018-142649 |
| 登録番号 | 特許第0006649303号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
準備中です