国立研究開発法人産業技術総合研究所
高精度インプリント技術で薄膜加工の新時代を切り開く
東京
登録情報の修正申請国立研究開発法人産業技術総合研究所
高精度インプリント技術で薄膜加工の新時代を切り開く
東京
登録情報の修正申請本発明は、薄い基板を保持し、基板の裏面を加圧してその表面にモールドを押圧するインプリント技術に関するものです。柔軟な加圧用構造体を用いることで、基板表面への精密なインプリントが可能となり、半導体や光学デバイスの製造に適用されます。
つまりは、基板の裏面を加圧することで高精度なインプリントを実現
AIによる特許活用案
おすすめインプリント 加圧技術 基板加工
- 半導体製造への応用
- 光学デバイスの製造への応用
- 微細構造形成への応用
薄い基板に精密なパターンを転写するインプリント技術を半導体製造に応用する技術。
高精度な光学デバイスの製造において、インプリント技術を活用し、精密な加工を実現する技術。
裏面からの加圧を利用して、微細な構造を基板に転写する技術。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2005-154854 |
| 発明の名称 | 裏面加圧によるインプリント方法及び装置 |
| 出願人/権利者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 住所 | 東京 |
| 公開番号 | 特開2006-332391 |
| 登録番号 | 特許第4595120号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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