学校法人早稲田大学
高耐熱性電極接続技術、メッキ処理による革新的な接続方法の提供
学校法人早稲田大学
高耐熱性電極接続技術、メッキ処理による革新的な接続方法の提供
本特許は、電極間をメッキ処理により電気的に接続する方法に関するもので、従来の半田接続に比べて高温に対する耐久性が向上しています。具体的には、第1の電極と第2の電極がチップ間の電極またはチップと基板との間の電極である場合、メッキ処理時に電極が直接または間接的に接触した状態でチップまたは基板を上下方向から挟持する部材を有します。また、メッキ処理による積層が接触箇所の周辺と対向する電極の表面に形成され、前記接触箇所の周辺から離隔した領域において、接触箇所の周辺近傍から離隔した領域において、メッキ積層表面が前記第1の電極及び前記第2の電極の対向する表面にそれぞれ形成されることで、遮蔽された空隙が生じる前にメッキ処理を停止します。
つまりは、メッキ処理によって電極間を接続し、遮蔽された空隙を生じさせない電極接続方法とその構造
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業自動車業宇宙開発業
- 高温環境での電子機器の製造
- 高融点材料の接続
- 長期耐久性が求められる電子機器の製造
従来の半田接続に比べ、高温に対する耐久性が向上した本特許の電極接続方法は、高温環境での電子機器の製造に適しています。特に、シリコンカーバイド（SiC）等を利用した高パワー密度化が求められる電子機器の製造に活用することができます。
本特許は、高融点の材料を接続する技術としても活用可能です。超音波接合のように接合する対象が限定されることなく、鉄鋼や非鉄材料の特性を活かした接続が可能になります。
本特許の電極接続方法は、長期にわたる使用や比較的高温となる環境でも耐久性が高いため、太陽光パネルの接続など、長期の耐久性や耐熱性が求められる電子機器の製造に最適です。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2019-055343 |
| 発明の名称 | 電極接続方法及び電極接続構造 |
| 出願人/権利者 | 学校法人早稲田大学 |
| 公開番号 | 特開2019-106550 |
| 登録番号 | 特許第0006667765号 |
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- 譲渡
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