東京応化工業株式会社
高精度ポリイミド焼成装置、次世代電子デバイス製造をリード
東京応化工業株式会社
高精度ポリイミド焼成装置、次世代電子デバイス製造をリード
本特許は、ポリイミドを形成するための溶液が塗布された基板を収容可能な装置に関するものです。装置は、収容空間、圧力調整部、基板加熱部、圧力検知部、温度検知部、制御部を含んでいます。特に制御部は、特定の圧力と温度条件下で基板を加熱する第一、第二、第三の加熱制御を行います。基板加熱部は、基板の一方面側に配置されたホットプレートと、基板の他方面側に配置されるとともに、基板を赤外線によって加熱可能な赤外線ヒータを含んでいます。これにより、高精度で制御された環境下でのポリイミドの形成が可能となり、電子デバイスの性能向上に寄与します。
つまりは、高精度な加熱制御により、ポリイミドを形成するための革新的な装置
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器ナノテクノロジー材料科学
- 高性能電子デバイスの開発
- フレキシブル電子デバイスの製造
- 材料研究の推進
このテクノロジーは、性能が要求される電子デバイスの製造に利用できます。特に、高精度な制御が可能なため、電子部品の性能を最大限に引き出すことが可能です。
ポリイミドは、フレキシブルな電子デバイスにおいて重要な材料となり得ます。この装置を用いれば、高品質なフレキシブル電子デバイスの製造が可能になります。
高精度な加熱制御が可能なこの装置は、新たな材料の研究開発にも役立ちます。特に、ポリイミドなどの特性を詳細に調査するための実験に使用できます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2018-121120 |
| 発明の名称 | ポリイミド焼成方法およびポリイミド焼成装置 |
| 出願人/権利者 | 東京応化工業株式会社 |
| 公開番号 | 特開2020-001219 |
| 登録番号 | 特許第0007154046号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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