国立大学法人電気通信大学
ハイパフォーマンス・ヒートパイプ - 小型化と高熱伝導性を実現
国立大学法人電気通信大学
ハイパフォーマンス・ヒートパイプ - 小型化と高熱伝導性を実現
本特許は、作動流体が純水またはナノ流体であり、コンテナが銅製であるヒートパイプとその製造方法を提供します。このヒートパイプは、作動流体が封入されたコンテナと、コンテナの内壁面側に設けられたウィックを備え、ウィックはナノ粒子層で形成されています。なお、製造方法では、コンテナの内壁面側にナノ粒子層を形成するために、シリカナノ流体への浸漬や核沸騰させることを特徴とします。このようにして、小型でありながら高い熱輸送性能を持つヒートパイプを製造することが可能となります。
つまりは、高発熱電子部品の冷却に最適なナノ粒子層を活用したヒートパイプとその製造方法
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業医療機器製造業IT業界
- 高発熱電子部品の冷却
- 熱伝導効率の向上
- 空冷から液冷への移行
スマートフォンやタブレットPC、医療機器などの高発熱電子部品の冷却に使用することで、デバイスの小型化と高性能化を可能にします。
ナノ粒子層を活用したヒートパイプを製造することで、従来のヒートパイプよりも優れた熱伝導効率を実現し、デバイスの安定性と寿命を向上させることができます。
高効率の液体冷却システムを構築するために、本特許のヒートパイプを活用することで、高密度な電力を消費するデバイスの冷却問題を解決します。これにより、空冷から液冷への移行を促進し、全体的なシステム性能を向上させることができます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2019-085579 |
| 発明の名称 | ヒートパイプ製造方法 |
| 出願人/権利者 | 国立大学法人電気通信大学 |
| 公開番号 | 特開2020-067269 |
| 登録番号 | 特許第0007284988号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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