合同会社ｊｕｊｕｂｅ
革新的な導電性基板：電子部品の接続を革新する
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革新的な導電性基板：電子部品の接続を革新する
本特許は、絶縁基板上に導電パターン層と導電メッキ層を有し、それらの切断面が一平坦面で露出する構造を持つ電子部品の新たな実装構造に関するものです。この実装構造は、プリント基板の端面に沿って切断し、その切断面に実装接続部が配される方式を採用しています。また、導電充填体の切断面も同一平坦面で露出し、それぞれの導電メッキ層や導電充填体の切断面が、対応する実装接続部と半田接続するランドパターンとして機能します。これにより、電子部品の実装が容易になり、信頼性と生産性が向上します。
つまりは、導電パターン層と導電メッキ層を有する絶縁基板の新しい実装構造
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子部品製造電子機器製造電気通信
- 高性能電子デバイスの設計と製造
- 産業用機器の高性能化
- 自動車業界への応用
本発明は、電子部品の実装を容易にし、信頼性と生産性を向上させるため、高性能な電子デバイスの設計と製造に活用できます。例えば、スマートフォン、パソコン、テレビなどの電子機器の製造において、コストを抑えつつ高性能化と小型化を進めることが可能になります。
産業用機器では、信頼性と耐久性が求められます。本発明の導電パターン層と導電メッキ層、そして導電充填体の組み合わせは、電子部品の実装の信頼性を高めるため、産業用機器の高性能化に貢献できます。
自動車業界では、電子制御がますます重要になっています。エンジン管理システム、運転支援システム、インフォテインメントシステムなど、車両内の多くの部分が電子制御されています。本発明を利用すれば、これらの電子制御システムの信頼性を向上させ、車両の性能と安全性を高めることができます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2019-097025 |
| 発明の名称 | 電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法 |
| 出願人/権利者 | 合同会社ｊｕｊｕｂｅ |
| 公開番号 | 特開2020-191418 |
| 登録番号 | 特許第0006623356号 |
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