知財活用のイノベーションで差別化を

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株式会社ディスコ
ワイヤの絶縁層の切断を簡単かつ適切に!革新的ワイヤストリッパ

株式会社ディスコ
ワイヤの絶縁層の切断を簡単かつ適切に!革新的ワイヤストリッパ

この特許は、ワイヤの絶縁被覆層を簡単かつ適切に切断できるワイヤストリッパに関するものです。従来のワイヤストリッパでは、刃を当てる位置を作業者の直感に基づいて決定する必要があり、適切な位置で切断できない問題がありました。本発明のワイヤストリッパは、開閉可能な丸部を有する切断ユニットと、ワイヤの端部が突き当てられる突き当て部を有し、切断位置を規定する切断位置規定ユニットを備えています。これにより、作業者の直感に基づいて切断位置を決定する必要がなく、また、切断位置に印等を付す必要もなく、絶縁被覆層を簡単かつ適切に切断できます。

つまりは、ワイヤの絶縁被覆層を切断する位置を精確に規定する切断位置規定ユニットを備えたワイヤストリッパの特許。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電気工事業電子部品製造業自動車部品製造業

  • 高精度ワイヤ切断ツールの開発
  • 本特許技術を用いて、高精度なワイヤ切断が可能なツールを開発し、電子部品製造業や自動車部品製造業に提供します。これにより、絶縁被覆層の切断作業の効率化と品質向上を図ることができます。

  • 電気工事における作業効率向上
  • 電気工事においては、ワイヤの絶縁被覆層を切断する作業が頻繁に行われます。本特許を活用して作業ツールを開発すれば、作業の効率化と品質向上を実現できます。

  • 教育用ツールとしての利用
  • 本特許技術を用いたワイヤストリッパは、絶縁被覆層の切断作業を学ぶ学生や研修生にとって、理想的な教育用ツールとなります。正確な切断位置を視覚的に理解しやすく、技術の習得を助けます。

活用条件

  • サブスク
  • 譲渡
  • ライセンス

商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ

特許評価書

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  • 権利概要
出願番号特願2019-147592
発明の名称ワイヤストリッパ
出願人/権利者株式会社ディスコ
公開番号特開2021-029072
登録番号特許第0007317447号
  • サブスク
  • 譲渡
  • ライセンス

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