学校法人同志社
非接触センサ装置および非接触センシング方法

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非接触センサ装置および非接触センシング方法
本特許は、超音波振動を利用して物体との距離や位置を非接触で検知するセンサ装置に関するものです。従来の非接触センサは、光学式や電磁誘導式が主流でしたが、光反射の影響や部品点数の多さによるコスト増が課題でした。本発明の非接触センサ装置(10A)は、**振動板(11)と、それにたわみ振動を生じさせる超音波振動子(12a, 12b)を備えています。これらの振動子に交流電圧を印加する駆動部(13)**が超音波を発生させ、その結果として振動板上を伝わる波動が物体に反射します。さらに、**位相情報取得部(15)**が超音波振動子に流れる交流電流の位相を検出し、**検知部(17)**がこの位相変化を解析して、振動伝搬方向における物体の位置を高精度に算出します。光や電磁波を使わないため、透明体や金属表面などの影響を受けにくく、構成部品も少なく低コストで実装可能。産業機器、医療機器、スマートデバイスなど幅広い分野で応用が期待される非接触センシング技術です。
つまりは、振動板に超音波を伝え、反射波の位相で位置を検出。光学式に頼らず、少ない部品で低コスト・高精度を両立した次世代非接触センサです。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 | ASK 実証実験 | ASK サンプル・プロトタイプ | ASK
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2021-116162 |
| 発明の名称 | 非接触センサ装置および非接触センシング方法 |
| 出願人/権利者 | 学校法人同志社 |
| 公開番号 | 特開2023-012628 |
| 登録番号 | 特許第7667558号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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