本特許は、低い駆動温度で作動し、かつ高い変形率を示す硬化物（樹脂材料）に関するものです。従来の熱硬化性樹脂は、駆動温度を下げると変形率が小さくなり、逆に変形率を高めると高温駆動が必要になるというトレードオフが存在しました。本発明では、分子構造の異なる2種類の硬化性化合物を組み合わせることで、この両立を実現しています。具体的には、式（1）で表される硬化性化合物1と、式（2）で表される硬化性化合物2を含む組成物を硬化させて得られた結晶性硬化物が特徴です。この構造により、分子鎖間の秩序性と可動性を最適化し、低温でも高い応答性・柔軟性を発揮。さらに、結晶構造の可逆変形性により、繰り返し変形しても性能が劣化しにくい特性を持ちます。この材料は、アクチュエータ、MEMSデバイス、人工筋肉、柔軟電子基板など、低エネルギー駆動を求められる先端分野での応用が期待されます。

つまりは、わずかな加熱で硬化し、大きく変形しても割れない新配合。柔軟性と強靭性を両立し、次世代センサーやアクチュエータ設計に革新をもたらす材料技術です。