形状の自由度と性能を両立：革新的な複合超伝導体

金属薄層と超伝導体層を積層する新技術により、多様な形状を実現。超伝導体の割合を高めた複合超伝導体で、性能と製造効率を飛躍的に向上させます。

特許内容の解説

本発明は、超伝導体の割合を高めた多様な形状の複合超伝導体およびその製造方法に関するものです。特に、金属薄層と超伝導体層を積層することで、性能と形状の自由度を両立させた新しい複合超伝導体を提供します。

主な構成要素と機能

1. 金属薄層：
   • 金属薄層（32a）は、超伝導体層（14）と積層されており、複合超伝導体の構成要素の一つです。
2. 超伝導体層：
   • 超伝導体層（14）は、金属薄層と積層されており、複合超伝導体の主要な機能部分を形成します。
3. 未研磨積層体：
   • 未研磨金属層（12）とその上に形成された超伝導体層（14）を含む未研磨積層体（11）。

動作原理

この製造方法では、未研磨金属層（12）とその上に形成された超伝導体層（14）を含む未研磨積層体（11）の未研磨金属層の超伝導体層と反対側の面（12S）の少なくとも一部を研磨します。これにより、金属薄層（32a）とその上に形成された超伝導体層（14）を含む単位積層領域（30R）が形成されます。このプロセスを繰り返すことで、高性能かつ多様な形状の複合超伝導体が得られます​(JPA 2023136766-000001)​。

利点

• 高い性能：超伝導体の割合を高めることで、高い性能を発揮。
• 形状の自由度：多様な形状の複合超伝導体を製造可能。
• 効率的な製造：効率的な積層プロセスにより、製造コストを抑制。